今日，博主 @数码闲聊站 爆料，国内几家TOP手机厂商已经全员入局做芯片。虽然刚开始是谁产品大都是ISP影像芯片或者低功耗的IoT芯片，但有自己的技术储备总是好的。另外，如果进展顺利的话，国内内地半导体行业的先进工艺（如中芯国际7nm等）也会在明年迎来节点性的新突破。
今年3月份，小米发布澎湃S1芯片，宣告了行吗松果自研手机芯片的回归。这颗芯片是以往集成在SoC上的ISP模块独立出来的小芯片。ISP的作用是，在拍照的时候，CMOS图像传感器的光信号转变为电信号的过程中，负责对应数据的降噪、锐化等处理，然后生成图像信息。
去年初，OPPO提出了“马里亚纳计划”，以这条世界上最深的海沟形容了做顶级芯片的难度，毕竟华为也是用了十余年的时间才将芯片做到行业领先的水平。据 问芯Voice 的消息，OPPO首款自研芯片采用6nm工艺，并将由台积电操刀，可能是一颗简易版的SoC，或者图像信号处理器ISP芯片，部分IP技术或将与翱捷科技ASR合作。
从供应链处获悉，vivo首款自研芯片即将推出，内部代号为“悦影”，但目前尚不清楚该芯片的功能细节。根据 @数码闲聊站 的暗示，vivo这款芯片应该是一颗ISP芯片，专为提升手机影像能力，而且有望旗下新机X70系列首发搭载。
