细分领域的也行。
中国芯片哪家强？牧童遥指——
1、“申威26010”商业化
“神威·太湖之光”超级计算机系统登顶榜单之首，成为世界上首台运算速度超过十亿亿次的超级计算机，这是首次完全用“中国芯”制造的中国最强大的超级计算机，它的芯片是“申威26010”众核处理器。这个只有5厘米见方的小小薄块，它集成了260个运算核心，数十亿晶体管，达到了每秒3万多亿次计算能力，单芯片计算能力相当于3台2000年全球排名第一的超级计算机。40960个“中国芯”同时工作，让“神威·太湖之光”登上了世界计算巅峰。
2、华为海思
创建于1991年的华为集成电路设计中心，2004年升格为海思半导体有限公司。
1993年 海思第1块数字ASIC开发成功；2008年3月，海思发布全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片；2014年5月，海思发布四核麒麟910T（kirin910T），搭载于华为P7。2016年10月，海思发布麒麟960，GPU较上一代提升180%，主要搭载于华为mate9。2017年1月，麒麟960被Android Authority评选为“2016年度最佳安卓手机处理器”。
在手机芯片与通讯芯片领域，华为国内最强，并有与国际巨头过招的实力。
3、紫光集团
旗下有一家上市公司紫光国芯，是专注于半导体行业上市公司，从事集成电路芯片设计开发领域，是集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。2017年公司实现营业收入18.29亿元，同比增长28.94%。
之外紫光集团旗下还有一家芯片公司紫光展锐，在中国半导体行业协会发布的2017年中国集成电路涉及企业名单中位列第二的地位。
在这三家中，可能性最大的是海思，基础好，市场化程度高，又与华为手机形成很好的软硬件互补，通过华为手机强大的销售力量，迅速壮大。
其他的雷军手中小米旗下的芯片也是有希望的，市场化程度高，与小米手机形成良好的软硬件互补。
展开全部目前来看，只有华为海思。
产品上华为海思有拿得出手的产品。
首先从产品上说，华为手上最顶尖的芯片目前是麒麟970，大概距离高通目前最好的芯片骁龙845落后一代半，算麒麟970早出半年，那么就是落后一代。虽然还有代差，但是基本能有一战——这是最基本的一个论调，有差不多的产品就有竞争力。
研发能力上华为海思目前还差很多。
其次从研发能力上说，手机芯片中主要包括了CPU、GPU、DSP、通讯基带等等部分，我们一个一个对比。
CPU上，麒麟970采用的是公版arm架构，骁龙845采用的是自主架构Kryo 385，这个麒麟明显落后一截；
GPU上，麒麟970还是采用购买的Mali系列GPU，而骁龙845采用的是自主研发的Adreno 630，而且性能上也是远超Mali。
DSP方面，麒麟970采用的是Cadence的DSP，并非自主研发，而骁龙845则是自主研发的Hexagon 685。
通讯基带则是麒麟970自主研发的，在技术上也是世界顶级水平。
除此之外，华为还跟中科院的寒武纪共同在手机芯片中加入了NPU，用来进行人工智能运算，也算是一项创新。
↑高通骁龙845处理器↑
所以总的来说，华为在研发实力上与高通距离还比较远，一方面是研发实力有限，另一方面是对外依赖程度相对较高。虽然说在芯片方面会有一些自己的创性和小亮点，但是还是跟高通差一个身位。
但是考虑到苹果的A11才刚刚摆脱DSP的外包，骁龙自己也是在CPU公版架构和自研架构中摇摆了一个来回，三星也是用的公版CPU、GPU，所以海思做到这样，已经算是可以了。
当然，高通和麒麟都是不负责生产芯片的，都要交给台积电和三星生产，所以在这一点上两者之间并没有什么本质不同。
未来的发展。
美国制裁中兴，高通可以说是莫名其妙挨了一闷棍。而对应的，华为大概也是为自己当时咬着牙搞芯片乐开了花，另外就是高通本身就在考虑把自己出售给半导体商博通。所以从发展上看，华为显得顺风顺水，外加还会有整个国家意志的支持，未来究竟能够发展成什么样子，我们还是要拭目以待的。
↑华为海思的麒麟处理器↑
