最近手机上用的CPU，晓龙845已经用上了7纳米工艺，而华为的970也已经上了10纳米，为啥Intel和AMD最新曝光的CPU还是用的14纳米工艺呢？ 在理论上不是制作工艺越先进，CPU的性能和功耗越低么？早点用上7纳米工艺，节能减排啊
Intel和AMD的CPU为啥还停留在14纳米的工艺上？
应该说已经做到了，只是intel作为领头羊的技术储备是根据市场情况来投入商用的，所以暂时看不到相关产品而已。
当然，无休止地在单层晶圆上“遵循”摩尔定律是不可行的，而且也不经济，所以目前处理器厂商的主要工作是放在提升微元件的性能，和研发多层蚀刻的晶圆上，也就是利用目前的主流技术来达到性能上的大幅度提升，这样获得的性能提升成本会较低。
感谢邀请。
必须要指出，对于工艺代际（即XXnm）的规定，没有统一的标准，所以叫法比较乱，有些厂商甚至只为了商业利益噱头强行粉饰自己的工艺，其中，最老实的是Intel和IBM，不过后者没有工厂，只做技术前瞻研发，这里不再探讨。
因此，LZ可以考虑Intel的这句话”Intel 14nm等于三星10nm“。
好，下面我们来解释。
究竟是否称得上10/14nm FinFET，Intel认为来自以下几项参数：鳍片间距、栅极间距、互联间距、SRAM（静态随机存储器）大小以及逻辑单元规模。除了SRAM，都是越小越好。我们来看Intel 14/22nm FinFET和三星/台积电的14nm在这几项指标上的对比。
差距显而易见，所以Intel会不屑三星、台积电的14nm，其中三星最能忽悠，指标其实最弱。
三星的10nm工艺，Intel在公开资料中对比了逻辑单元规模，如图
也就是所谓的三星10nm其实仅仅是Intel 14nm优化后的水平，后者领先了整整三年。
看到这里，LZ应该明白，莫被仅仅一个数字蒙蔽。
其实，Intel昨晚已经正式公布了10nm的路径，10nm同样会有三代产品，Cannon Lake用第一版，Ice Lake用第二版10nm+，后边还会有个10nm++，时间分别是2017年底2018年初、2018年底和2019年。
7nm呢？Intel一定会直接用上最完美的EUV（极紫外光刻技术），所以尚未公布进度。目前，GF和台积电的进度最快，但GF的仅仅是DUV技术。
要知道，单价一台10个亿的EUV光刻机目前全球就个位数，基本都在Intel手中，这个实力大家千万别轻易看扁，不知者无罪。
